The size of wire bonding chip without IC packaging is smaller than that of the dual-in-line packaging, covering about 1/4, saving more space than Leaded Chip Carrier (LCC) packaging, shrinking the size.
The size of wire bonding chip without IC packaging is smaller than that of the dual-in-line packaging, covering about 1/4, saving more space than Leaded Chip Carrier (LCC) packaging, shrinking the size.
user
Розмір дротяної мікросхеми без упаковки IC менший, ніж для упаковки з подвійною лінією, що охоплює 1 / 4, що дозволяє заощадити більше місця на упаковці з провідним чіпподібним транспортом (LCC), зменшуючи розмір.
assistant