Non-uniform particle size and inhomogeneous particle size distribution causes severe damages to the polished surface during a CMP process.
Non-uniform particle size and inhomogeneous particle size distribution causes severe damages to the polished surface during a CMP process.
user
Неоднорідні розміри частинок та розподіл неоднорідного розміру частинок викликають серйозні пошкодження полірованої поверхні під час процесу CMP.
assistant