ويضيف التصنيع من خلال الحفرة الى تكلفة اللوحة عن طريق طلب حفر العديد من الثقوب بدقة, ويحد من منطقة التوجيه المتاحة لاثار الاشارة على الطبقات تحت الطبقة العليا مباشرة على الواح متعددة الطبقات لان الثقوب يجب ان تمر من خلال جميع الطبقات الى الجانب الاخر.. بمجرد استخدام السطح, تم استخدام مكونات smd صغيرة الحجم عند الامكان, مع تصاعد من خلال الحفرة فقط من المكونات unsuitably كبيرة لتصاعد السطح بسبب متطلبات الطاقة او القيود الميكانيكية, او تخضع ل التوتر الميكانيكية التي قد تضر ال pcb.
ما هي القوة التي يمكن ان تضر ببجي اذا كانت مكونات كبيرة على السطح?
الاجهاد الميكانيكية