في الاصل, كل عنصر الكتروني كان لديه خيوط الاسلاك, و كان لديه ثقوب حفر لكل سلك من كل مكون. وبعد ذلك تم تمرير خيوط العناصر من خلال الثقوب و ملحوم الى اثر ثنائي. هذه الطريقة للجمعية تسمى البناء من خلال الحفرة في عام 1949, مو و ستانلوس اف. قام (دانكو) من فيلق اشارة الجيش الامريكي بتطور عملية sembly التلقائي التي تم فيها ادخال عناصر الرصاص في نمط ربط ورق النحاس و تغم ملحوم. وقد تم تعيين براءة الاختراع التي حصلوا عليها في عام 1956 الى الجيش الامريكي. مع تطوير تقنيات التصفيح والنقش, تطور هذا المفهوم الى عملية تصنيع لوحة الدوائر المطبوعة القياسية التي تستخدم اليوم. لحام يمكن القيام به تلقائيا من خلال تمرير اللوحة على موجة, او موجة, من لحام المنصهر في الة لحام الموجة. ومع ذلك, فان الاسلاك وال الثقوب مضيعة لان حفر الحفر مكلفة والا الاسلاك ظلع مجرد قطع.
ما هو نوع البناء الذي كان يستخدم في الاصل لجميع المكونات الالكترونية?
من خلال الحفرة في عام 1949, مو