ويضيف التصنيع من خلال الحفرة الى تكلفة اللوحة عن طريق طلب حفر العديد من الثقوب بدقة, ويحد من منطقة التوجيه المتاحة لاثار الاشارة على الطبقات تحت الطبقة العليا مباشرة على الواح متعددة الطبقات لان الثقوب يجب ان تمر من خلال جميع الطبقات الى الجانب الاخر.. بمجرد استخدام السطح, تم استخدام مكونات smd صغيرة الحجم عند الامكان, مع تصاعد من خلال الحفرة فقط من المكونات unsuitably كبيرة لتصاعد السطح بسبب متطلبات الطاقة او القيود الميكانيكية, او تخضع ل التوتر الميكانيكية التي قد تضر ال pcb.
قد لا يكون العنصر قادرا على ان يكون اصغر بسبب القيود الميكانيكية او ما هي الحاجة الاخرى?
متطلبات الطاقة