El panel es finalmente roto aparte de pcb individuales; esto se llama depaneling. Separar los pcb individuales es con frecuencia ayudado por perforaciones o perforaciones de ruta a lo largo de los límites de los circuitos individuales, al igual que una hoja de sellos de envío. Otro método, que toma menos espacio, es cortar surcos en forma de v a través de la dimensión completa del panel. los pcb individuales pueden ser separados a lo largo de esta línea de debilidad. Hoy en día depaneling es a menudo hecho por láseres que cortan la tabla sin contacto. láser panelization reduce el estrés en los frágiles circuitos.
Cómo se llama el proceso por el cual los pcb individuales están separados?
depaneling