La absorción de humedad se produce cuando el material está expuesto a alta humedad o agua. tanto la resina como el refuerzo pueden absorber el agua; el agua también puede ser empapada por las fuerzas capilares a través de vacíos en los materiales y a lo largo del refuerzo. los epoxies de los materiales fr-4 no son demasiado susceptibles, con absorción de sólo 0.15 %. Teflón tiene una absorción muy baja de 0.01 %. los ésteres de poliimidas y cianato, en el otro lado, sufren de alta absorción de agua. El agua absorbida puede conducir a una degradación significativa de los parámetros clave; perjudica la resistencia al seguimiento, el voltaje de ruptura y parámetros dieléctrico. La constante constante dieléctrico de agua es de aproximadamente 73, en comparación con alrededor de 4 para materiales comunes de circuitboard. la humedad absorbida también puede vaporizar en la calefacción y causar grietas y delaminación, el mismo efecto responsable de los daños popcorning en envases húmedos de partes electrónicas. la cocción cuidadosa de los sustratos puede ser requerida.
Qué porcentaje de absorción tienen f-4 EPOXIES?
 0.15 %