Las Paredes del agujero para tablas con dos o más capas se pueden hacer conductor y luego se enchapada con cobre para formar agujeros de baño a través de agujeros. estos agujeros conectan eléctricamente las capas de conducción de los pcb. para las tablas multi-Capa, las que tienen tres capas o más, la perforación típicamente produce un desprestigio de los productos de descomposición de alta temperatura del agente de unión en el sistema laminado. Antes de que los agujeros puedan ser chapado, este desprestigio debe ser eliminado por un proceso de desprestigio químico, o por plasma-Tablita. El proceso de desprestigio asegura que se hace una buena conexión a las capas de cobre cuando el agujero está chapado. en las tablas de alta fiabilidad un proceso llamado tablita-Back se realiza químicamente con un permanganato de potasio basado en reactivo o plasma. la tablita elimina la resina y las fibras de vidrio para que las capas de cobre se extienden en el agujero y como el agujero se chapado se convierten en integrales con el cobre depositado.
Tablita-Back elimina las fibras de vidrio y qué otro material?
resina