La Migración Electroquímica (ecm) es el crecimiento de los filamentos de metal conductor en o en un tablero de circuito impreso (PCB) bajo la influencia de un sesgo de voltaje de DC. La Plata, el zinc y el aluminio son conocidos por cultivar bigotes bajo la influencia de un campo eléctrico. La Plata también crece llevando a cabo caminos de superficie en presencia de haluro y otros iones, lo que lo convierte en una mala elección para el uso de electrónica. El estaño crecerá bigotes debido a la tensión en la superficie bañada. El estaño o el baño de soldadura también crecen bigotes, sólo reducidos por el porcentaje de estaño reemplazado. Reflow para derretir la soldadura o la placa de estaño para aliviar el estrés superficial disminuye la incidencia. Otro problema de revestimiento es la plaga de estaño, la transformación de estaño a un polvo de polvo a baja temperatura.
Junto con la plata y el aluminio, qué metal crece filamentos de metal cuando se expone a un campo eléctrico?
ZINC