La tecnología de la superficie surgió en la década de 1960, ganó impulso a principios de los años 1980 y se convirtió en ampliamente utilizado a mediados de la década de 1990 los componentes fueron rediseñado mecánicamente para tener pequeñas pestañas de metal o tapones de final que podrían ser soldado directamente en la superficie de pcb, en lugar de cables conduce a pasar a través de agujeros. Los componentes se convirtieron en mucho más pequeños y la colocación de componentes en ambos lados de la junta se convirtió en más común que con montaje a través de agujero, permitiendo asambleas de pcb mucho más pequeñas con densidades de circuito mucho más altas. el montaje de la superficie se presta bien a un alto grado de automatización, reduciendo los costos laborales y aumenta enormemente las tasas de producción. Los componentes pueden ser suministrados montados en cintas de portaaviones. Los componentes del monte superficie pueden ser alrededor de un trimestre a una décima parte del tamaño y peso de los componentes a través del agujero, y los componentes pasivos mucho más barato; los precios de los dispositivos de monte de superficie semiconductores (smds) se determinan más por el chip en sí mismo que el paquete, con poca ventaja de precio sobre paquetes más grandes. Algunos componentes de acabado alambre, como 1 diodos de interruptor de pequeña señal de n4148, son realmente significativamente más baratos que los equivalentes smd.
Cuándo se hizo la superficie-Monte un proceso de fabricación comúnmente utilizado?
mediados de los años 1990