Originalmente, cada componente electrónico tenía pistas de alambre, y el pcb tenía agujeros perforado para cada alambre de cada componente. las pistas de los componentes fueron luego pasaron por los agujeros y soldado al rastro de pcb. Este método de montaje se llama construcción a través del agujero. En 1949, moe abramson y stanislaus f. Danko del cuerpo de señal del ejército de Estados Unidos desarrolló el proceso de auto-Asamblea en el que las pistas de componentes fueron inserta en un patrón de interconexión de papel de cobre y dip soldado. la patente que obtuvieron en 1956 fue asignada al ejército de los ee. uu. con el desarrollo de técnicas de laminado y grabado, este concepto evolucionó en el proceso de fabricación de la junta de circuito impreso estándar en uso hoy. la soldadura se podría hacer automáticamente al pasar la tabla sobre una onda, o ola, de soldadura fundida en una máquina de soldadura de ondas. Sin embargo, los cables y los agujeros son despilfarro ya que los agujeros de perforación es caro y los cables que sobresale están simplemente cortados.
Qué año fue la patente para el proceso de auto-Asamblea concedido?
1956