A menudo, la construcción a través del agujero y la superficie del monte debe combinarse en una sola asamblea porque algunos componentes requeridos están disponibles sólo en los paquetes de la superficie, mientras que otros están disponibles sólo en paquetes a través del agujero. Otra razón para utilizar ambos métodos es que el montaje a través de agujero puede proporcionar la fuerza necesaria para los componentes que puedan soportar el estrés físico, mientras que los componentes que se espera que vayan intactos se llevará menos espacio usando técnicas de monte superficial. para más comparación, vea la página smt.
La superficie-Monte es un tipo de construcción utilizada en la asamblea de pcb; cuál es la otra?
a través del agujero