La absorción de humedad se produce cuando el material está expuesto a alta humedad o agua. tanto la resina como el refuerzo pueden absorber el agua; el agua también puede ser empapada por las fuerzas capilares a través de vacíos en los materiales y a lo largo del refuerzo. los epoxies de los materiales fr-4 no son demasiado susceptibles, con absorción de sólo 0.15 %. Teflón tiene una absorción muy baja de 0.01 %. los ésteres de poliimidas y cianato, en el otro lado, sufren de alta absorción de agua. El agua absorbida puede conducir a una degradación significativa de los parámetros clave; perjudica la resistencia al seguimiento, el voltaje de ruptura y parámetros dieléctrico. La constante constante dieléctrico de agua es de aproximadamente 73, en comparación con alrededor de 4 para materiales comunes de circuitboard. la humedad absorbida también puede vaporizar en la calefacción y causar grietas y delaminación, el mismo efecto responsable de los daños popcorning en envases húmedos de partes electrónicas. la cocción cuidadosa de los sustratos puede ser requerida.
Qué pasará con los materiales cuando una tabla se moja o se encuentra en una zona húmeda?
absorción de humedad