सतह-माउंट प्रौद्योगिकी 1960 के दशक में उभरी, 1980 के दशक में गति प्राप्त हुई और 1990 के दशक के मध्य में व्यापक रूप से इस्तेमाल किया गया । घटकों को यांत्रिक रूप से छोटे धातु टैब या अंत कैप्स के लिए डिज़ाइन किया गया था जो सीधे पीसीबी सतह पर soldered हो सकता है, तार के बजाय छेद से गुजरने की ओर ले जाता है । बोर्ड के दोनों पक्षों पर बहुत छोटे और घटक प्लेसमेंट हो गए हैं, जो कि छेद के माध्यम से अधिक आम हो गए हैं, बहुत अधिक सर्किट घनत्व के साथ बहुत छोटे पीसीबी विधानसभाओं की अनुमति दे रहे हैं । सतह माउंटिंग स्वचालन की उच्च डिग्री के लिए खुद को अच्छी तरह से उधार देता है, श्रम लागत को कम करता है और उत्पादन दरों को बहुत बढ़ा रहा है घटकों को वाहक टेप पर घुड़सवार किया जा सकता है । सतह माउंट घटक आकार के एक-चौथाई के लिए एक-चौथाई और छेद के माध्यम से और निष्क्रिय घटकों को बहुत सस्ता कर सकते हैं; अर्धचालक सतह माउंट उपकरणों (smds) की कीमतों को चिप से खुद को अधिक निर्धारित किया जाता है पैकेज, बड़े पैकेज पर थोड़ा मूल्य लाभ के साथ । कुछ तार-समाप्त घटक, जैसे 1 n4148 छोटे-सिग्नल स्विच डायोड, वास्तव में एसएमडी समकक्ष से काफी सस्ता हैं ।
अंत टैब के साथ नए घटकों को क्या बदला गया?
तार लीड