रासायनिक माइग्रेशन (ecm) एक डीसी वोल्टेज पक्षपात के प्रभाव के तहत एक मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) में प्रवाहकीय धातु filaments का विकास है । चांदी, जस्ता, और एल्यूमीनियम एक इलेक्ट्रिक क्षेत्र के प्रभाव के तहत मूंछे विकसित करने के लिए जाना जाता है । रजत भी halide और अन्य आयनों की उपस्थिति में सतह के पथ का संचालन करता है, जो इसे इलेक्ट्रॉनिक्स उपयोग के लिए एक गरीब विकल्प बना रहा है । प्लेटेड सतह में तनाव के कारण टिन मूंछे विकसित होगी । टिन-लीड या सोल्डर चढ़ाना भी मूंछे बढ़ती है, केवल प्रतिशत टिन की जगह से कम हो जाती है । सतह तनाव को दूर करने के लिए सोल्डर या टिन प्लेट को पिघलाने के लिए reflow whisper घटना को कम करता है । एक और कोटिंग मुद्दा टिन कीट है, कम तापमान पर एक ख़स्ता बना के लिए टिन का परिवर्तन ।
"मूंछे" के अलावा, चांदी जैसे आयनों के चारों ओर चांदी का क्या होता है?
सतह के रास्ते का संचालन