ऋणात्मक विधियां एक पूरी तरह से तांबे-लेपित बोर्ड से तांबे को हटाने के लिए केवल वांछित कॉपर पैटर्न को छोड़ देती हैं । additive तरीकों में पैटर्न एक जटिल प्रक्रिया का उपयोग करके एक नंगे सब्सट्रेट पर electroplated है । additive विधि का लाभ यह है कि कम सामग्री की आवश्यकता है और कम अपशिष्ट का उत्पादन किया जाता है । पूर्ण योजक प्रक्रिया में नंगे टुकड़े को एक संवेदनशील फिल्म के साथ कवर किया जाता है जो छवी है (एक मुखौटा के माध्यम से प्रकाश के लिए उजागर किया गया और फिर विकसित किया गया जो unexposed फिल्म को हटा देता है) । उजागर क्षेत्र एक रासायनिक स्नान में संवेदनशील हैं, आमतौर पर पैलेडियम और उसी के समान है जो छेद चढ़ाना के माध्यम से इस्तेमाल किया जाता है जो उजागर क्षेत्र को धातु आयनों के संबंध में सक्षम बनाता है । टुकड़े टुकड़े को संवेदनशील क्षेत्रों में तांबे के साथ चढ़ाया जाता है । जब मुखौटा छीन लिया जाता है, तो पीसीबी समाप्त हो जाता है ।
क्या additive या ऋणात्मक तरीके कम कच्ची सामग्री का उपयोग करते हैं?
additive