मूल रूप से, हर इलेक्ट्रॉनिक घटक में तार की लीड थी, और पीसीबी ने प्रत्येक घटक के प्रत्येक तार के लिए छेद किया था । घटक की लीड फिर छेद के माध्यम से पारित की गई और पीसीबी ट्रेस के लिए soldered । विधानसभा की इस विधि को-होल निर्माण कहा जाता है । 1949 में, मो अब्रांसन और stanislaus एफ. संयुक्त राज्य अमेरिका सेना सिग्नल कोर के डांकों ने ऑटो-sembly प्रक्रिया विकसित की जिसमें घटक लीड को तांबे की पन्नी इंटरकनेक्शन पैटर्न और डुबकी soldered में डाला गया था । उन्हें 1956 में प्राप्त पेटेंट अमेरिकी सेना को सौंपा गया था । बोर्ड फाड़ना और नक़्क़ाशी तकनीकों के विकास के साथ, यह अवधारणा आज उपयोग में मानक मुद्रित सर्किट बोर्ड निर्माण प्रक्रिया में विकसित हुई । एक लहर, या लहर के ऊपर बोर्ड पास करके टांका स्वचालित रूप से किया जा सकता है, एक लहर-टांका मशीन में पिघले हुए सोल्डर का । हालांकि, तार और छेद फ़िज़ूल हैं जब से खुदाई छेद महंगा है और उखड़ तार केवल काट दिए जाते हैं ।
हालांकि दो पुरुषों ने ऑटो-sembly प्रक्रिया विकसित की, जिसे आधिकारिक तौर पर पेटेंट दिया गया था?
अमेरिकी सेना