मैट सोल्डर आमतौर पर एक बेहतर संबंध सतह प्रदान करने के लिए और नंगे तांबे के लिए छीन लिया जाता है । उपचार, जैसे कि benzimidazolethiol, नंगे तांबा के सतह ऑक्सीकरण को रोकता है । जिन स्थानों पर घटकों को चढ़ाया जाएगा, वे आमतौर पर चढ़ाया जाता है, क्योंकि अनुपचारित नंगे कॉपर ऑक्सीकृत जल्दी से, और इसलिए आसानी से solderable नहीं है । परंपरागत रूप से, किसी भी उजागर कॉपर को गर्म एयर सोल्डर लेवलिंग (एचएएसएल) द्वारा सोल्डर के साथ लेपित किया गया था । एचएएसएल समाप्त ऑक्सीकरण को अंतर्निहित तांबे से रोकता है, जिससे एक solderable सतह की गारंटी होती है । यह सोल्डर एक टिन-लीड मिश्र धातु था, हालांकि नए सोल्डर यौगिकों का उपयोग अब यूरोपीय संघ और अमेरिका में rohs निदेशक के अनुपालन को प्राप्त करने के लिए किया जाता है, जो नेतृत्व के उपयोग को प्रतिबंधित करता है । इन लीड-फ्री यौगिकों में से एक sn100cl है, 99.3 % टिन, 0.7 % कॉपर, 0.05 % निकेल, और 60 ppm जर्मेनियम का एक नाममात्र है ।
लाइन से नंगे कॉपर को कौन सा रासायनिक उपचार रोकेगा?
benzimidazolethiol