ग्लास संक्रमण तापमान में कम्पोजिट उबलनेपर में राल और महत्वपूर्ण रूप से थर्मल विस्तार में वृद्धि होती है; टीजी से अधिक, फिर बोर्ड घटकों पर यांत्रिक अधिभार को लागू करता है - जैसे जोड़ों और vias । नीचे के नीचे राल का थर्मल विस्तार मोटे रूप से तांबे और कांच से मेल खाता है । इसके ऊपर काफी अधिक हो जाता है । जैसे ही सुदृढीकरण और कॉपर विमान के साथ बोर्ड को बंद करते हैं, लगभग सभी वॉल्यूम विस्तार परियोजनाओं को मोटाई के लिए और प्लेटेड-थ्रू छेद पर जोर देते हैं । उच्च तापमान के लिए दोहराया गया टांका या अन्य प्रदर्शनी चढ़ाना की विफलता का कारण बन सकती है, विशेष रूप से मोटे बोर्डों के साथ; मोटी बोर्डों को इसलिए उच्च टीजी मैट्रिक्स की आवश्यकता होती है ।
जब राल का तापमान ग्लास संक्रमण के ऊपर जाता है तो घटकों का क्या होगा?
यांत्रिक अधिभार