दो या अधिक परतों के साथ बोर्डों के लिए छेद की दीवारों को प्रवाहकीय बनाया जा सकता है और फिर तांबे के साथ electroplated के माध्यम से प्लेटेड-थ्रू छेद किया जा सकता है । ये छेद विद्युत पीसीबी की संचालित परतों को कनेक्ट करते हैं । बहु परत बोर्डों के लिए, जो तीन परतों या अधिक के साथ, खुदाई आम तौर पर टुकड़े टुकड़े प्रणाली में संबंध एजेंट के उच्च तापमान अपघटन उत्पादों के एक फ़साने का उत्पादन करता है । इससे पहले कि छेद के माध्यम से छेद किया जा सकता है, इस फ़साने को एक रासायनिक डी-फसाने प्रक्रिया द्वारा हटा दिया जाना चाहिए, या प्लाज्मा-इच्च द्वारा । डी-फ़साने प्रक्रिया सुनिश्चित करती है कि जब छेद के माध्यम से छेद किया जाता है तो तांबे की परतों को एक अच्छा कनेक्शन बनाया जाता है । उच्च विश्वसनीयता बोर्डों पर एक प्रक्रिया जिसे खोदना-बैक कहा जाता है, रासायनिक रूप से एक पोटेशियम परमैंगनेट आधारित etchant या प्लाज्मा के साथ किया जाता है । इच्च-बैक राल और ग्लास फाइबर को हटा देता है ताकि तांबे की परतें छेद में बढ़ जाती हैं और जैसे छेद चढ़ाया जाता है, जमा तांबे के साथ अभिन्न बन जाता है ।
दो परत पीसीबी में छेद की दीवारों को क्या होना चाहिए इससे पहले कि वे electroplated हो सकें?
प्रवाहकीय