छोटे, सस्ते discoidal सिरेमिक संधारित्र 1930 के दशक से अस्तित्व में हैं, और व्यापक उपयोग में रहते हैं । 1980 के दशक के बाद से, कैपेसिटर के लिए सतह माउंट पैकेज का व्यापक रूप से उपयोग किया गया है । ये पैकेज बहुत छोटे हैं और लीड को कनेक्ट करने में कमी है, उन्हें सीधे मुद्रित सर्किट बोर्डों की सतह पर soldered करने की अनुमति दी जाती है । सतह माउंट घटकों के कारण अवांछनीय उच्च-आवृत्ति प्रभाव से बचते हैं और स्वचालित विधानसभा को सरल करते हैं, हालांकि मैन्युअल हैंडलिंग को उनके छोटे आकार के कारण मुश्किल बना दिया जाता है.
सतह माउंट पैकेज की कमी क्या है जो मुद्रित सर्किट बोर्डों की सतह पर उनके उपयोग की अनुमति देता है?
लीड कनेक्ट करने