अन्य प्लेटिंग का उपयोग किया जाता है (जैविक सतह रक्षक), विसर्जन चांदी (आईएजी), विसर्जन टिन, विसर्जन गोल्ड कोटिंग के साथ electroless निकेल (enig), electroless निकेल electroless पैलेडियम विसर्जन गोल्ड (enepig) और प्रत्यक्ष सोने की प्लेटिंग (निकेल) । एज कनेक्टर, कुछ बोर्डों के एक किनारे पर रखा गया है, अक्सर निकल जाता है फिर सोना चढ़ाया जाता है । एक और कोटिंग विचार टिन सोल्डर में कोटिंग धातु का तेजी से प्रसार है । टिन के रूप में intermetallics और ag3cu जैसे कि टिन liquidus या solidus (@ 50 सी) में घोल देते हैं, सतह कोटिंग को अलग करना या खाली छोड़ रहे हैं ।
क्या हो सकता है कि कोटिंग धातु की सतह कोटिंग में कोटिंग धातु का तेजी से प्रसार हो सकता है?
खाली