Durch-Loch-Herstellung fügt sich die Kosten der Kosten hinzu, indem sie viele Löcher präzise bohren und die verfügbare Routing für Signal-Spuren auf Schichten sofort unter der obersten Schicht auf Multi-Layer-Boards begrenzen, da die Löcher durch alle Schichten auf die entgegengesetzte Seite gehen müssen.. Sobald die Oberfläche in den Einsatz kam, wurden die kleinen SMD-Komponenten, wo möglich, verwendet, mit einem durch-Loch-Montage nur von Komponenten, die groß für die Oberfläche aufgrund von Macht oder mechanischen Einschränkungen sind, oder einem mechanischen Stress unterliegen, der schaden könnte. Die PCB.
Welche Art von Bau ist teurer?
Durch-Loch