USB 2.0 High-Speed Inter-Chip (Kommunikationsplattform) ist eine Chip-to-Chip-Variante von USB 2.0, die die konventionellen analogen Transceiver, die in normalen USB gefunden werden, eliminiert. Es wurde als Standard vom USB Umsetzer Forum in 2007 angenommen. Die Kommunikationsplattform-physische Schicht verwendet ca. 50 % weniger Leistung und 75 % weniger Bord im Vergleich zu traditionellen USB 2.0. Kommunikationsplattform verwendet zwei Signale bei 1.2 V und hat einen Durchsatz von 480 Mbit / s. Maximale PCB-Trace-Länge für Kommunikationsplattform beträgt 10 cm. Es hat nicht niedrig genug Latenz, um RAM-Memory-Sharing zwischen zwei Chips zu unterstützen.
Was eliminiert USB 2.0 High-Speed-Inter-Chip?
die konventionellen analogen Transceiver, die in normalen USB gefunden wurden, eliminiert