Elektrochemische Migration (ECM) ist das Wachstum von leitenden Metall auf oder in einem gedruckten Leiterplatten (PCB) unter dem Einfluss einer DC-Spannung-Bias. Silber, Zink und Aluminium sind bekannt, um Barthaare unter dem Einfluss eines elektrischen Feldes zu wachsen. Silber wächst auch in der Gegenwart von-und anderen Ionen, wodurch es zu einer schlechten Wahl für den Elektronik-Einsatz wird. Zinn wird Barthaare durch Spannung in der plattiert Oberfläche wachsen lassen. Zinn-Blei-oder löten wächst auch Barthaare, nur durch den prozentualen Anteil an Zinn reduziert. Reflow zum Schmelzen von löten oder Zinn, um Oberfläche zu lindern, senkt die Inzidenz von Whisker. Eine weitere Beschichtung ist Zinn, die Umwandlung von Zinn zu einem pulvrig Allotrop bei niedriger Temperatur.
Was ist der Prozess, in dem Metall-Filamente auf oder in einer PCB über DC-Spannung angebaut werden?
Elektrochemische Migration