Die Oberfläche-Technologie entstand in den 1960 er Jahren, erlangte Anfang der 1980 er Jahre Schwung und wurde Mitte der 1990 er Jahre weit verbreitet. Komponenten wurden mechanisch neu gestaltet, um kleine Metall-Tabs oder Ende zu haben, die direkt auf die PCB-Oberfläche gelötet werden könnten, statt Draht führt, um durch Löcher zu gehen. Die Komponenten wurden viel kleiner und die Komponente auf beiden Seiten des Board wurde häufiger als mit der durch, wodurch viel kleinere PCB-Baugruppen mit viel höheren Schaltung möglich sind. Die Oberfläche der Oberflächen eignet sich gut zu einem hohen Grad an Automatisierung, reduziert die Arbeitskosten und steigert die Produktionskosten stark. Komponenten können auf Carrier-Bändern montiert werden. Die Komponenten der Oberfläche können etwa ein Viertel bis ein Zehntel der Größe und Gewicht von durch-Komponenten, und passive Komponenten viel billiger sein; die Preise von Halbleiter-Oberflächen-Geräten (SMDs) werden mehr durch den Chip selbst bestimmt als die Paket, mit wenig Preis Vorteil über größere Pakete. Einige Draht-Ende-Komponenten, wie etwa 1 N4148-kleine, sind tatsächlich deutlich günstiger als SMD-Äquivalente.
Welche Verbesserung ist mit der Oberfläche möglich, die eine höhere Produktion und geringere Arbeitskosten ermöglicht?
Automatisierung