Das Panel wird irgendwann in einzelne PCB zerlegt; das nennt man depaneling. Die Trennung der einzelnen PCB wird häufig durch Bohren oder Routing von Perforationen entlang der Grenzen der einzelnen Schaltkreise unterstützt, so wie ein Blatt von Briefmarken. Eine weitere Methode, die weniger Raum braucht, ist, V-förmige Rillen in der gesamten Dimension des Panels zu schneiden. Die einzelnen PCB können dann entlang dieser Linie der Schwäche gebrochen werden. Heute wird depaneling oft von Laser gemacht, die das Brett ohne Kontakt schneiden. Laser-Nutzenbildung reduziert Stress auf den empfindlichen Schaltungen.
Welche zarte Komponente ist weniger wahrscheinlich beschädigt, wenn Laser-depanelization verwendet wird?
Schaltungen