Es gibt ein paar verschiedene Dielektrika, die ausgewählt werden können, um verschiedene isolierenden zu bieten, abhängig von den Anforderungen der Schaltung. Einige dieser Dielektrika sind Polytetrafluorethylen (Teflon), FR-4, FR-1, Cem-1 oder Cem-3. Bekannte vor-Preg Materialien, die in der PCB-Industrie verwendet werden, sind FR-2 (phenolischen Papier), FR-3 (Papier und Epoxidharz), FR-4 (Glas und Epoxidharz), FR-5 (Glas und Epoxidharz), FR-6 (matte Glas und Polyester), G-10 (Glas und Epoxidharz), Cem-1 (Papier und Epoxidharz), Cem-2 (Papier und Epoxidharz), Cem-3 (nicht gewebt Glas und Epoxidharz), Cem-4 (Glas und Epoxidharz), Cem-5 (Glas aus Glas und Polyester). Die thermische Expansion ist eine wichtige Überlegung, vor allem mit Ball-Grid-Array (bga) und Naked-sterben-Technologien, und Glas Faser bietet die beste dimensionalen Stabilität.
Welches Material liefert eine optimale dimensionalen Stabilität?
Glas Faser