Ursprünglich hatte jede elektronische Komponente Draht-Leads, und die PCB hatte Löcher für jeden Draht jeder Komponente gebohrt. Die Spuren der Komponenten wurden dann durch die Löcher weitergegeben und auf die PCB-Spur gelötet. Diese Methode der Montage nennt man durch-Loch-Bau. Im Jahr 1949, Moe Abramson und Stanislaus F. Danko des United States Army Signal Corps entwickelte den Auto-Sembly-Prozess, in dem die Komponenten in ein Kupfer-Muster und Dip gelötet eingefügt wurden. Das Patent, das sie im Jahr 1956 erhalten haben, wurde der US-Armee zugeteilt. Mit der Entwicklung von Bord-und ätzen entwickelte sich dieses Konzept zum Standard-gedruckten Schaltung-Prozess, der heute im Einsatz ist. Löten könnte automatisch gemacht werden, indem sie das Brett über eine Welle, oder Welle, von geschmolzenen löten in einer Welle-Löten-Maschine. Die Drähte und Löcher sind jedoch verschwenderisch, da Bohrungen teuer sind und die abstehende Drähte nur abgeschnitten werden.
In welchem Jahr wurde der Auto-Sembly-Prozess erstellt?
1949