Die Loch für Bretter mit zwei oder mehr Schichten können leitenden gemacht werden und dann mit Kupfer galvanisiert werden, um plattiert Löcher zu bilden. Diese Löcher verbinden elektrisch die Durchführung Schichten der PCB. Für Multi-Layer-Boards, die mit drei Schichten oder mehr, erzeugt das Bohren typischerweise einen Abstrich der hohen Temperatur-Zersetzung-Produkte von kennenlern im Laminat-System. Bevor die Löcher plattiert werden können, muss dieser Abstrich durch einen chemischen de-schmieren-Prozess oder durch Plasma-Etch entfernt werden. Der de-schmieren-Prozess sorgt dafür, dass eine gute Verbindung zu den Kupfer Schichten gemacht wird, wenn das Loch durch plattiert ist. Auf hohen Zuverlässigkeit wird ein Prozess namens Etch-Rücken chemisch mit einem Kalium-oder Plasma-Kaliumpermanganat durchgeführt. Der Etch-Rücken entfernt Harz und die Glasfasern, damit sich die Kupfer in das Loch erstrecken und wie das Loch plattiert wird, mit dem hinterlegten Kupfer Integral wird.
Etch-Back entfernt Glasfasern und welches andere Material?
Harz