Multi-Layer-Leiterplatten verfügen über Spuren im Brett. Dies wird erreicht, indem sie einen Stapel von Materialien in einer Presse laminieren, indem sie Druck und Wärme für eine Zeit der Zeit anwenden. Dies führt zu einem unzertrennlich Produkt-Produkt. So kann zum Beispiel ein vier PCB aus einem zwei Kupfer-Laminat hergestellt werden, Etch die Schaltkreise auf beiden Seiten, dann Laminat auf die Top-und Unterseite-Pre-Preg und Kupfer-Folie. Es wird dann gebohrt, plattiert und wieder geätzt, um Spuren auf den Top-und unten zu bekommen.
Druck ist eine Sache, die man sich bewerben muss, um eine Multi-Layer-PCB zu machen; was ist das andere?
Wärme