现代印刷电路板使用的方法的开发在20世纪早些时候开始. 1903年, 一个德国发明家阿尔伯特·汉森描述扁箔导体叠在一个绝缘板上, 多层. 托马斯·爱迪生在1913年尝试了电镀导体的化学方法, 在1904. 年亚瑟·贝瑞, 在英国专利一个印刷和蚀刻方法, 在美国max schoop获得了一个专利喷雾金属的专利通过一个图案的面具. 1927年的查 尔 斯 · 建专利了一种电镀电路模式的方法.
托马斯·爱迪生的实验是什么材料, 试图化学附着导体?
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