表面山技术出现在1960年代, 在1980年代初获得了势头, 并在1990年代中期被广泛使用. 部件被机械重新设计, 以有小金属标签或结束帽, 可以直接焊接到pcb表面, 而不是电线导致通过洞. 组件变得更小, 在董事会两侧的组件安置变得比通过洞口安装更常见, 允许更小的pcb组件, 有更高的电路密度. 表面安装很好地达到了高度自动化, 降低了劳动成本和大大提高了生产率. 组件可以安装在承运人磁带上. 表面山组件可以约四分之一至一分之一到一分之一的洞口组件的尺寸和重量, 和被动成分更便宜; 半导体表面 山 装置 (smds)的价格由芯片本身决定, 而不是由芯片本身决定的. 包裹, 在更大的包裹上有小的价格优势. 一些电线结束的部件, 如1 n4148小信号开关二极管, 实际上比smd当量更便宜.
在表面安装方面有哪些改进可以使更高的生产和较低的劳动成本?
自动化