离散晶体管是单独包装的晶体管. 晶体管出现在许多不同的半导体包裹中(见图像). 这两个主要类别是通过洞(或含铅), 和表面-山, 也被称为表面山装置(smd). 球网格阵列(bga)是最新的surface-mount包(目前只适用于大型集成电路). 它有在 底 部 的 焊接 球. 因为它们较小, 而且互联更短, smds有更好的高频特征, 但较低的功率评级.
什么是组成的球网格阵列?
在 底 部 的 焊接 球