最初, 每一个电子组件都有导线, pcb为每个组件的每一个线钻孔. 该部件的引线然后通过洞, 焊接到pcb痕迹. 这种组装方法被称为洞洞建筑. 1949年, 莫伊·艾布拉姆森和斯坦尼美国陆军信号军团的德哥开发了自动-sembly过程, 其中组件铅被插入到一个铜箔互联模式和浸焊中. 他们在1956年获得的专利被分配给了美国军队. 随着板层和蚀刻技术的发展, 这一概念演变成了今天使用的标准印刷电路板制造过程. 焊接可以自动完成, 通过在一个波焊机上通过一个波纹, 或波, 熔焊. 然而, 电线和洞是浪费的, 因为钻 洞是昂贵的, 突出的电线只是被切断.
Auto-sembly过程的专利是什么年?
1956