有两个或更多层的板的洞墙可以做导电, 然后用铜电镀, 形成电镀洞. 这些孔电连接多氯联苯的导电层. 对于多层板, 有三层或更多的人, 钻探通常会产生一个涂层系统中粘合剂的高温分解产品的涂片. 在孔可以被镀之前, 这种涂片必须被化学de涂片过程, 或等离子体蚀刻移除. de涂片过程确保当洞被镀上时, 对铜层有一个良好的连接. 在高可靠性板上, 一个称为蚀蚀的过程是用一个高锰酸钾为基础的蚀刻或等离子体进行化学的. 蚀刻后移除树脂和玻璃纤维, 以便铜层延伸到洞中, 因为孔被镀成了沉积铜的组成部分.
什么类型的板接受蚀刻过程?
高 可靠性