电化学移徙(ecm)是在一个dc电压偏见的影响下, 在印刷电路板(pcb)上的导电金属丝的增长. 银, 锌和铝已知在电场的影响下长胡须. 银还会在卤素和其他离子的存在中增加表面路径, 使它成为电子使用的一个糟糕的选择. 由于镀锌表面的张力, 锡将会长胡须. 锡铅或焊焊也会长胡须, 只减少了锡的百分比. 回流熔焊或锡盘以减轻表面压力, 降低须须发生的情况. 另一个涂层问题是锡害虫, 锡在低温下变成粉末素素.
除了银和铝, 什么金属在接触到电场时会长出金属丝?
锌