Zur Sputterdeposition, auch Sputterbeschichtung genannt, bringt man in die Nähe des Targets ein Substrat, sodass die herausgeschlagenen Atome auf diesem kondensieren und eine Schicht bilden können. Dabei muss in der Prozesskammer der Gasdruck so gering sein (Vakuum), dass die Targetatome das Substrat erreichen, ohne mit Gasteilchen zusammenzustoßen. Das heißt, die mittlere freie Weglänge der Gasteilchen muss mindestens dem Abstand des Targets zum Substrat entsprechen. Bei einem Abstand von ca. 30 cm sollte der Gasdruck daher nicht größer als ca. 2×10−4 mbar (20 mPa, Hochvakuum) betragen, andernfalls sind schlechtere Schichteigenschaften die Folge.