Ein Keramikvielschicht-Chipkondensator besteht aus einer Vielzahl von einzelnen Keramikkondensatoren, die übereinander geschichtet und über die Anschlussflächen gemeinsam in Parallelschaltung kontaktiert werden. Ausgangsmaterial aller MLCC-Chips ist ein Gemisch aus feingemahlenen Granulaten paraelektrischer Grundstoffe wie Titandioxid (TiO2) oder ferroelektrischer Grundstoffe wie Bariumtitanat (BaTiO3), modifiziert durch Beimengungen von Zirconium, Niob, Magnesium, Cobalt und Strontium. Aus diesen Grundmaterialien wird ein Pulver hergestellt. Die Zusammensetzung und Größe der Pulverpartikel, die heute bis in den Größenbereich von einigen 10 nm hinuntergeht, stellen ein wichtiges Know-how der Hersteller von Keramikkondensatoren dar.