Wesentlicher Nachteil dieses Verfahrens ist, dass es nur für elektrisch leitfähige Targetmaterialien anwendbar ist. Bei elektrisch isolierenden Materialien würden sich durch die ständige Versorgung mit neuen Ladungsträgern sowohl Target als auch das Substrat elektrisch aufladen, damit das Gleichspannungfeld kompensieren und den Sputterprozess behindern, da nachfolgende Ionen elektrisch abgestoßen würden.